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不过，华为有这个成就已经是努力多年后的结果，虽然目前在处理器方面不如高通，但在5G、基带芯片等业务上，短时间内华为或许能够比肩甚至超过高通。日前，华为接连宣布了两款5G芯片，一个是业界首款5G基站核心芯片，一个就是业界首款多模5G基带芯片，同时，

不过，华为有这个成就已经是努力多年后的结果，虽然目前在处理器方面不如高通，但在5G、基带芯片等业务上，短时间内华为或许能够比肩甚至超过高通。日前，华为接连宣布了两款5G芯片，一个是业界首款5G基站核心芯片，一个就是业界首款多模5G基带芯片，同时，相比骁龙X50，巴龙5000采用了更先进的7nm的工艺制程。

而且，除了这款芯片采用了7nm工艺，麒麟980同样采用了7nm工艺，而且根据相关爆料得知，华为下一款基于7nm工艺的手机芯片，即将开始流片。毫无疑问，这次华为还是携手台积电，而且下一代手机芯片将会采用带基点第二代7nm+EUV工艺，将比7nm更精致，同时流片完成后，芯片的性能也会一定程度的提升。